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今月はじめのSinar改造化け物による試験結果をもとに新型器の図面引き。これまでつくった中では構造がこみいっている。仕上がりを確認すべく図面を頭の中で組み立ててみるのだが、あいかわらず中央演算処理装置のスペックが低すぎて満足に3D化できない。このまま板を切って不具合があるとシャクなので、モックアップをこしらえることにする。プリントアウトし、実際に使う予定の4mm厚シナ合板と同等の厚さの段ボールに貼りつける。カラープロセッサの上にホコリよけとしてのっけてあった段ボールで、濡れたローラートランスポートを載せたりしたので水を吸っていて平面性は悪いが、これで充分。もう何年使っていないのかわからない3Mのスプレー糊を発掘したが、ノズルがなくて噴霧できない。一般の水性糊では寸度が狂うので、百均の両面テープでくっつける。2年前に買ったものだがもう黄ばみはじめている。耐久性や接着強度を要する用途には使えないが、こういう間に合わせには惜しげもなく使える。

切り出して

セメダインCで組み立てる。
丸1日考えただけあって、設計上の不整合はほぼなかった。意外に上出来ではからずもなかなかの遮光性。穴を空け隙間を埋めて要所を接着剤で補強すれば、このままでも撮影できそうだ。写真なんてゴワゴワになった段ボールでも充分撮れる。合板で本番を組む前にこれでテスト撮影してみるかとも思ったが、やや小さくて融通がきかなそうなので撮影は見送って設計変更。